是
化合物半导体
导热,*缘,散热
用于电子电器、汽车和机械机体内部件的散热和*缘功效
企业名:宋先均
类型:生产加工
电话:
联系人:宋先均
地址:广东深圳深圳宝安区龙华大浪华昌路华英达工业园1栋
热硅胶片、导热软矽胶垫、导热矽胶、*缘导热软性硅胶片
导热硅胶片、导热软矽胶垫、导热矽胶、*缘导热软性硅胶片的工艺厚度从0.3mm~10mm不等,成品规格是厚度*200*400MM,也可以根据客户的要求裁切成一小片的直接使用。专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震*缘密封等作用,能够满足社设备小型化*化的设计要求,是*具工艺性和使用性的新材料.如客户要求产品具有*强的粘性,我司也能单双面背胶带或刷胶水。
导热系数:1.2W -- 2.0W..
温度范围:-40 -- 220度.
耐电压:大于4KV.
硬度:13 -- 50度.
厚度及规格:0.3~15MM*200*400MM.300*300MM
产品性能:导热,*缘,填充,*震,*火等.
使用范围:大功率电源,液晶电脑用电源适配器,LED显示屏/大功率灯饰.路灯,电脑主板,电脑显卡,电脑内存条,各种电脑控制器,*器,电动车控制器等*大功率需要散热*缘之部位.
我司硅胶/矽胶产品系列:导热*缘软性硅胶垫,硅胶管,硅胶布/片,硅胶帽套,硅胶平面板,硅胶脚垫,硅胶实心条,硅胶异型管,硅胶处理剂等。
我司导热*缘软性硅胶垫产品的阻燃*火性能*合U.L 94V-0要求,并*合欧盟SGS*。欢迎来电咨询,谢谢!
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