08EMCP04-NL3DT227Kingston 提供許多符合 JEDEC eMMC 5.0/5.1規範標準的eMCP元件。eMCP嵌入式多晶片封裝 (embedded Multi Chip Package)為eMMC結合MCP的封裝，將eMMC (由NAND Flash及控制晶片組成)與低耗電量的行動記憶體 (Low Power DRAM) 整合到一個小巧體積套件內部。這種封裝型式佔用更小的電路板面積、簡化系統 PCB 設計、縮短新產品研發成本並加速上市時間。對於需要小型的封裝尺寸(11.5mm x 13mm x 1.xmm)、大容量儲存空間及低耗電量 DRAM 組合的應用，例如，智慧型手機、平板電腦、穿戴裝置、車用資訊娛樂系統等，eMCP為行動裝置的理想記憶體解決方案。

Kingston 為全球各地的客戶提供許多嵌入式記憶體產品 (包含 eMMC及DRAM)。這些產品非常適合作為許多嵌入式應用程式的記憶體和儲存空間。Kingston eMMC 是嵌入式、非揮發性記憶體系統，eMMC內部結構帶有MMC介面、NAND Flash非揮發性記憶體和 NAND Flash記憶體控制器 (Controller) 所組成，可簡化應用程式介面設計，讓主機處理器不需要執行Flash記憶體管理作業。eMMC 是適用於許多消費者電子裝置 (包含智慧型手機、平板電腦、行動裝置、車用資訊娛樂系統、數位機上盒、智慧連網電視等)的常見儲存元件。對於開發人員而言，eMMC 可簡化介面設計和資格認證，因此可縮短上市時間並加速對未來 Flash 裝置產品提供支援。精巧BGA封裝大小和低耗電量，使得 eMMC 成為適用於行動和其他空間有限產品的可行、低成本記憶體解決方案。

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