无铅 锡球成分：96％ 锡 3％ 银 1～4％ 铜 锡球规格: 0.1，0.2，0.3，0.4，0.5，0.6，0.76，1.0，1.5（单位：mm）
※ *规格可依客户指定而生产……
| 公司介绍 |
中国在世界半导体产业领域中，仍处于萌芽期，对于世界*的半导体产业链的技术，可以说还处在一个探讨阶段，而世界发展的脚步如此之快，中国目前只能依靠*元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本，减弱了和国外的竞争力。 本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主研发了国内*家BGA/CSP封装用锡球生产线，在*技术上已*了国内外*的技术，开发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的要求，在*短时间内供货。我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分*授权书，应用于未来绿色*的无铅电子世界…… 生产的锡球品种规格主要有： 有铅成分——Sn63/Pb37;Sn62/Ag36/Pb2;Sn10/Pb90; 无铅成分——Sn100;Sn96.5/Ag3.5;Sn96.5/Ag3/Cu0.5; Sn95.5/Ag4/Cu0.5; 生产规格——0.1/0.15/0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45 0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.889/1.0/1.5 (单位：mm) ※ *规格及分成可依客户指定要求生产…… |
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