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TL082CP DIP-8 双运算放大器 低功耗运放芯片

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霍尔传感器 电机驱动IC 单片机IC 汽车IC 光电耦合器 场效应管 三端稳压 74系列等...
配套经营产品:

电容 电阻 电感 磁珠 晶振 LED 二三极管 等。

近日,赛迪智库电子信息产业研究所表示全球半导体行业在今年仍将保持增长势头,预计将会达到3166亿美元,同比增长4.1%。

这样的预测并不是空穴来风,而是建立在2013年全球半导体行业的发展形势良好的前提之下的。

根据研调机构顾能(Gartner)发布报告,预估2013年全球半导体营收总计为3,154亿美元,较2012年的2,999亿美元成长5.2%。其中,前25大半导体厂商合并营收成长率为6.2%,大幅优于市场其余厂商的营收成长率为平均2.9%的表现。

就个别公司营运表现方面,Gartner指出,英特尔今年营收估衰退2.2%,乃因其资料中心及内嵌式系统事业群的强劲表现仍不足以弥补PC市场的萎缩。再者,英特尔的平板与智慧型手机解决方案一直无法打开市场,且同时面临价格下跌的压力。然而,今年英特尔可望连续22年蝉联半导体市占龙头宝座。

另外,值得注意的是,Gartner表示,三星虽连续第12年蝉联市占第2位,但整体成长率却低于市场平均,且在相对产业表现指标当中表现不佳。其背后的因素有三:第一,Gartner排除了该公司代工苹果(Apple)晶片的营收,因为这部分应归在晶圆代工营收而非产品销售,因此另外计算。第二,其DRAM营收成长低于市场乃因三星所生产的标准型DRAM不多(纵使其价格大幅上扬)。此外,该公司在其擅长的低功耗DRAM也面临更大的竞争。第三,三星本身的手机事业已减少仰赖Exynos处理器与三星半导体事业生产的基频处理器,转而改采竞争对手高通的处理器。

而根据美国市场调查公司IC Insights日前公布的2013年全球半导体产能排行榜来看,排在第一名的是韩国三星电子公司,其产能占到整个行业的12.6%算成200mm晶圆处理能力,该公司的产能是186.7万块/月。其大部分产能用来生产DRAM和闪存。

第二名是代工企业台湾台积电公司(TSMC),其产能为147.5万块/月。美国格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)、台湾联华电子公司(UMC)也进入了前十名,这三大代工企业的产能在整个行业中约占17%。

第三名是2013年7月完成尔必达存储器公司收购的美国美光科技公司。2013年1月,美光与台湾南亚科技公司签订了供货协议,将双方合资的台湾华亚科技公司(Inotera Memories)产量95%以上的产品供应给美光。美光通过该协议和收购尔必达,大幅增加了产能,从2012年底的第六名上升到了第三名。

第四名是合作开发和生产闪存的东芝-晟碟联盟,第五名是韩国SK海力士公司。第六名是英特尔公司。英特尔在2011年底曾排在第三名,但由于2012年减持了其与美光合资成立的闪存生产公司——美国IM Flash TECHNOLOGIES的股份,使得名次下滑。


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