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特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区董事总经理:芝宫 孝司 以下简称“特瑞仕”)开发了适用于支持无线电力传输锂离子电池的多功能超小型充电IC--XC6810系列。 图2.封装WLP-12-01(1.57x1.17xh0.33mm) XC6810系列是用于锂离子电池的超小型充...
2018全球移动通信大会(MWC)无线充电题材再此引爆,非苹阵营中索尼、小米、诺基亚、三星、LG、华为等,新发表智能手机支持无线充电功能,激励台厂无线充电IC盛群、凌通、迅杰、新唐全面大涨,由于盛群最早感受需求增温,今年出货量倍数成长,一度亮灯涨停。 MWC 26日在西班牙风光登场,...
<概要> 全球知名半导体制造商面向笔记本电脑、智能手机及移动电源等搭载以USB Power Delivery*1)(以下简称“USB PD”)为首的充电方式的移动设备,开发出支持充电系统双输入的1~4节电池用升降压充电IC“BD99954GW”“”。 “BD99954GW/MWV”是以1~4节电池为对象,利用升降压控...
IDT(IntegratedDeviceTechnology)宣布,IDT已获英特尔(Intel)选为以共振技术开发整合式无线电源收发器晶片组的伙伴。IDT开发的无线充电IC将提供符合业界的要求和成本节约,同时简化产品的开发与整合。Intel和ID
电源管理IC供应商思旺日前推出SE9020C/D,可以自动识别电池极性的单节锂电池充电IC.SE9020C/D用的是小而简单的SOT23-6L封装形式,并且几乎不需要任何外部元件就可以为锂电池充电,充电电流达到250mA(TYP)。SE9020
国外研发无线充电技术(包括芯片/方案/发射接收器件)的企业主要包括了IDT、TI、Freescale、高通、博通、安森美、Maxim、凌力尔特、NXP、ST、Intel(今年五月已关闭该业务)、Fulton、Witricity、PowerbyProxi(三星投资)、Energous、Delphi、松下、东芝、罗...
无线充电技术为当今领先的充电技术,致力于为无线充电板与任何配备相应产品的移动设备间的互操作建立国际标准,越来越多的厂商致力于无线充电ic解决方案的研究。下面小编跟大家分享几家知名厂商的无线充电IC。TIBQ25892电池充电管理IC1、BQ2589
飞思卡尔半导体日前推出了一系列针对消费和汽车应用的完全可编程的无线充电IC和参考设计。全新的无线充电联盟(WPC)Qi认证的发射控制器IC和参考设计完全合格,并且目前可供货。功能丰富、高功耗的移动设备正迅速普及,随时随地充电的需求也迫在眉睫。据美国