晶片(CHIP)

材質(Material)

ALGaA_S/ InGaN/ InGaN

顔色(Color)

紅/藍/綠

膠體(Colloid)

材質(Material)

環氧樹脂

顔色(Color)

無色透明

項目参数

Parameter

*號Symbol

數值

單位Unit

*大功耗(Max Power Dissipation)

P_M

180

mW

*大正向電流(Max Continuous Forward Current)

I_FM

40

mA

*大反向電壓(Max Reverse Voltage)

V_RM

5

V

正向脈衝峰值電流(Peak Forward Current)

I_FP

75

mA

閃光頻率(Flash Frequency)

F_REQ

1.07&plu*n;30％

Hz

銲接溫度/時間(Lead Soldering Temperature/Time)

T_SOL

240(<5S)

℃/S

工作環境(Operating Temperature Range)

T_OPR

-25～ 85

℃

儲存溫度(Storage Temperature Range)

T_STR

-25～ 85

℃

闪烁频率(Flash Speed)

/

5

time/s

項目参数

Parameter

*號Symbol

*小值Min

一般值T*

*大值Max

單位Unit

測試條件Condition

髮光強度(Luminous Intensity)

I_V

600/1000/800

800/1200/900

900/1300/1000

mcd

I_F=20mA

闪烁频率（Flash speed）

2θ_1/2

1

3

4

time

I_F=20mA

主波長(Dominant Wave Length)

λ_d

645/510/470

648/513/473

650/515/475

nm

I_F=20mA

半波寬度(Spectral Width at half height)

△λ

/

30

/

nm

I_F=20mA

正向電壓(Forward Voltage)

V_F

3.0

3.6

5

V

I_F=20mA

反向電流(Reverse Current)

I_R

/

/

30

μA

V_R=5V

備註：    在銲接LED時需進行訪靜電處理，銲接溫度不大于240℃，銲接時間不能*過5秒。