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Manufacturer: TE Connectivity

Product Category: General Purpose Relays

RoHS:  Details  

Product: Cube Relays

Coil Voltage: 120 VAC

Relay Contact Form: 2 Form C (DPDT-NO, NC)

Contact Current Rating: 10 A

Contact Termination: Plug Pin

Mounting Style: Socket

Mounting Type: DIN Rail

Switching Voltage: 240 VAC

Coil Termination: Plug Pin

Coil Type: Non-Latching

Coil Resistance: 2.25 kOhms

Coil Current: 17.5 mA

Contact Material: Silver (Ag)

Series: KRPA

Length: 35.71 mm

Width: 35.71 mm

Height: 50.8 mm

Contact Form: DPDT (2 Form C)  

Maximum Switching Current: 10 A  

Power Consumption: 2 VA  

Brand: TE Connectivity / P&B  

CNHTS: 8536419000  

HTS Code: 8536490050  

Product Type: General Purpose Relays  

Factory Pack Quantity: 25  

Subcategory: Relays  

TARIC: 8536490099  

Part # Aliases: 3-1393104-6  

Unit Weight: 2.568015 oz

从芯片端，到开发平台，再到数据集、传感系统，3D机器视觉正在多个领域影响手机战场的走向，在这些领域储备技术武器，也很可能成为明年手机战场厮杀的关键节点。

AR/VR中的位姿估计技术

为什么我们在玩AR体验的时候，经常会觉得手机里的东西放在摄像头视野中并不真实，像是漂浮在地板上一样。

这就是因为位姿估计算法不够精准，无法正确定位物体的空间关系。在机器视觉技术的进化下，今天很多位姿估计技术正在同步进化。比如基于动态特征提取算法，达成的动作定位今天已经比较成熟。

这东西听起来挺玄乎，到底是干啥用的呢?它的应用场景，就是在VR/AR正确处理场景中动态物体的空间关系和运动轨迹。比如你在VR里玩踢球游戏，球应该在什么位置挨踢，以什么轨迹撞墙，都有赖于位姿估计算法来校准。

在机器视觉算法的帮助下，更精细的位姿估计正在到来，而这也加速了成熟MR体验的到来。另一方面，在VR设备或者手机当中，基于摄像头与传感器协同运作来完成位姿估计，也是沉浸技术中即将发生的一个亮点。

通过散乱数据达成三维建模

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