Microchip
TSSOP8
22+
10000
企业名：深圳市英特瑞斯电子有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 0755-82732969
手机：13560766703
联系人：李小姐
QQ： 
邮箱：yinteruisielec@163.com
地址：广东深圳深圳市福田区鹏基工业区101栋4楼H18
| Source Content uid | 47L16-I/ST |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 8202486562 |
| 包装说明 | TSSOP-8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| Factory Lead Time | 52 weeks |
| Date Of Intro | 2016/10/10 |
| 风险等级 | 1.44 |
| Samacsys Description | Microchip SRAM, 47L16-I/ST- 16kbit |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 内存密度 | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 8 |
| 混合内存类型 | EEPROM+SRAM |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3 mm |
企业名：深圳市英特瑞斯电子有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 0755-82732969
手机：13560766703
联系人：李小姐
QQ：
邮箱：yinteruisielec@163.com
地址：广东深圳深圳市福田区鹏基工业区101栋4楼H18
