TCM809LENB713
MICROCHIP
SOT23
22+
企业名：深圳市英特瑞斯电子有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 0755-82732969
手机：13560766703
联系人：李小姐
QQ： 
邮箱：yinteruisielec@163.com
地址：广东深圳深圳市福田区鹏基工业区101栋4楼H18
| 参数名称 |
 参数值 |
| Source Content uid | TCM809LENB713 |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1921868255 |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | TSSOP, TO-236 |
| 针数 | 3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Thailand |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 52 weeks |
| 风险等级 | 0.77 |
| Samacsys Description | Supervisory 4.63V Active Low SOT23B |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
| YTEOL | 8.1 |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.92 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TO-236 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2/5.5 V |
| 筛选级别 | TS 16949 |
| 子类别 | Power Management Circuits |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.96 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 阈值电压标称 | +4.63V |
| 宽度 | 1.3 mm |
企业名：深圳市英特瑞斯电子有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 0755-82732969
手机：13560766703
联系人：李小姐
QQ：
邮箱：yinteruisielec@163.com
地址：广东深圳深圳市福田区鹏基工业区101栋4楼H18
