TLE8108EMXUMA1
INFINEON
SSOP-24
22+
企业名：深圳市英特瑞斯电子有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 0755-82732969
手机：13560766703
联系人：李小姐
QQ： 
邮箱：yinteruisielec@163.com
地址：广东深圳深圳市福田区鹏基工业区101栋4楼H18
| 参数名称 | 参数值 | ||
| Source Content uid | TLE8108EMXUMA1 | ||
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 | ||
| 生命周期 | Active | ||
| 零件包装代码 | SSOP | ||
| 包装说明 | HLSSOP, | ||
| 针数 | 24 | ||
| Reach Compliance Code | compliant | ||
| Country Of Origin | Malaysia | ||
| ECCN代码 | EAR99 | ||
| HTS代码 | 8542.39.00.01 | ||
| Factory Lead Time | 39 weeks | ||
| 风险等级 | 1.77 | ||
| Samacsys Manufacturer | Infineon | ||
| Samacsys Modified On | 2023/5/7 7:03 | ||
| YTEOL | 7.05 | ||
| 内置保护 | TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL | ||
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER | ||
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | ||
| JESD-609代码 | e3 | ||
| 长度 | 8.65 mm | ||
| 湿度敏感等级 | 3 | ||
| 功能数量 | 1 | ||
| 端子数量 | 24 | ||
| 输出电流流向 | SOURCE | ||
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | ||
| 封装代码 | HLSSOP | ||
| 封装形状 | RECTANGULAR | ||
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | ||
| 标称供电电压 | 5 V | ||
| 表面贴装 | YES | ||
| 端子面层 | TIN | ||
| 端子形式 | GULL WING | ||
| 端子节距 | 0.65 mm | ||
| 端子位置 | DUAL | ||
| 断开时间 | 50 μs | ||
| 接通时间 | 50 μs | ||
| 宽度 | 3.9 mm |
企业名：深圳市英特瑞斯电子有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 0755-82732969
手机：13560766703
联系人：李小姐
QQ：
邮箱：yinteruisielec@163.com
地址：广东深圳深圳市福田区鹏基工业区101栋4楼H18
