SMD LED 原装产品参数:

尺寸(单位:毫米):2.0*1.2*1.0
电压(V)：2.2
电流(mA)：20
波长/色温(nm)：-630
亮度(mcd)：120
角度(°)：120
每盘数量(只):3000

请遵从以下的使用方法以保护SMD LED产品.
1.清洁
不要使用不明化学液体清洗SMD LED:不明的化学液体可能会损坏SMD LED.当*要清洗时,把SMD LED沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟,然后才开始使用.
2.*潮湿包装
为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED的包装是用*潮的铝包装袋包装,并且包装袋里面含有干燥剂(有的店家还会放湿度卡),干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度(湿度卡主要是起到监控装袋里的湿度).
3.储存
a.包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃,湿度<90%RH,保存期为12个月.当*过保质期时,需要重新烘烤.
b.在开包装之前,请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象,请重新烘烤后再使用.
c.开封后请在以下条件使用:温度<30℃、湿度<60%RH,以下;如果使用时间*出24小时,须做以下烘烤处理才可使用.
d.烘烤条件:产品在烘箱在温度为70℃&plu*n;5℃;相对湿度≤10%RH,时间:24小时.
e.从包装袋中拿出产品再烘烤.在烘烤的过程中不能打开烤箱门.
4.焊接
 
本店建议在正常情况下使用回流焊接,**在修补时进行手动焊接！
A:手工焊接作业
a.使用的烙铁*须少于25W,烙铁温度*须保持在低于315℃,焊接时间不能*过2秒.
b.烙铁不能接触到环氧树脂部分.
c.当焊接好之后,要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装.
 
B:回流焊接作业
-过回流焊M8系列的温度曲线请参考以下:
焊接剂:有铅锡                     焊接剂:无铅锡
温度上升斜率=4℃/s*大            温度上升斜率=4℃/s*大
预热温度= 100℃～150℃          预热温度= 150℃～200℃
预热时间= 100s*大               预热时间= 100s*大
温度下降斜率为6℃/s*大          温度下降斜率为6℃/s*大
峰值温度= 230℃*大              峰值温度= 250℃*大
在峰值温度&plu*n;5℃时间不能*过10s   在峰值温度&plu*n;5℃时间不能*过10s
*过183℃的温度的时间不能*过80s.*过217℃的温度的时间不能*过60s

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