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CPU*导热导电材料

供应CPU*导热导电材料
供应CPU*导热导电材料
  • 是否提供加工定制:

  • 种类:

    静电屏蔽

  • 特性:

    *导热导电性、表面无粘性、重量轻、可背胶、冲型、容易使用

  • 材质:

    石墨片

  • 用途:

    CPU、LED基板、DDR、*、LCD、电源

普通会员
商品信息 更新时间:2014-07-24

产品特性: 

    *导热导电性、表面无粘性、重量轻,可背胶、冲型,方便使用

    此系列*导热界面材料应用于没有电*缘要求的场合,其*的产品晶粒取向和板状结构使其能紧密地顺应不同接触面,从而得到*大化的热传导。

 

        DR系列导电导热石墨片系列制成于天然石墨其具有*的晶粒取向,片层状结构可很好地适应任何表面,沿两个方向均匀导热,DR系列导电导热石墨片产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

        DR系列导电导热石墨片是一种高分子材料,经过高温石墨化处理制程,研制出均匀薄片状之高热传导石墨材料,其具有高热传导的特性,耐腐蚀并耐热*高可达200℃。

一般应用:
CPU
、电源、LED基板、DDR*LCD


产品参数表:

  号 颜  色厚度(mm)热传导率(W/mK)

热阻*@50psi

(-in²/W)

工作温度范围()

DR16

 

黑色0.13/0.20/0.25/0.50160.029/0.030/0.039/0.098-50~200

DR10

 

黑色0.13/0.20/0.25/0.50100.016/0.037/0.042/0.087-50~200

 






联系方式

企业名:东莞市麦瑞斯电子材料有限公司

类型:生产加工

电话: 0769-82203500

联系人:张黎明

地址:广东东莞广东省东莞市横沥镇裕宁工业区

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