数据列表采用SigmaDSP处理内核的低噪声立体声编解码器;

标准包装  1包装  托盘 零件状态停產类别集成电路（IC）产品族接口 - 编解码器系列SigmaDSP®

规格类型立体声音频数据接口I2C，串行，SPI™分辨率（位）24 bADC/DAC 数2 / 2三角积分无信噪比，ADC/DAC（db）（典型值）100 / 105（差分），100 / 103（单端）动态范围，ADC/DAC（db）（典型值）99.2 / 105（差分），99.2 / 103（单端）电压 - 电源，模拟1.8 V ~ 3.65 V电压 - 电源，数字1.63 V ~ 3.65 V工作温度-25°C ~ 85°C安装类型表面贴装封装/外壳32-VFQFN 裸露焊盘，CSP供应商器件封装32-LFCSP-VQ（5x5）

数据列表采用SigmaDSP处理内核的低噪声立体声编解码器;

标准包装  1包装  托盘 零件状态停產类别集成电路（IC）产品族接口 - 编解码器系列SigmaDSP®

规格类型立体声音频数据接口I2C，串行，SPI™分辨率（位）24 bADC/DAC 数2 / 2三角积分无信噪比，ADC/DAC（db）（典型值）100 / 105（差分），100 / 103（单端）动态范围，ADC/DAC（db）（典型值）99.2 / 105（差分），99.2 / 103（单端）电压 - 电源，模拟1.8 V ~ 3.65 V电压 - 电源，数字1.63 V ~ 3.65 V工作温度-25°C ~ 85°C安装类型表面贴装封装/外壳32-VFQFN 裸露焊盘，CSP供应商器件封装32-LFCSP-VQ（5x5）

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