SLM6600芯片的高效散热是保证芯片长时间维持较大充

电电流的前提。

SOP8

封装的外形尺寸较小，

出于对芯片的散热

考虑，

PCB

板的布局需特别注意。由此可以幅

度的增加可使用的充电电流，

这一点非常重要。

用于

耗散

IC

所产生的热量的散热通路从芯片至引线框架，

并通过底部的散热片到达

PCB

板铜面。

PCB

板的铜

箔作为

IC

的主要散热器，

其面积要尽可能的宽阔，

并

向外延伸至较大的铜箔区域，

以便将热量散播到周围

环境中。

在

PCB

放置过孔至内部层或背面层在改善充电

器的总体热性能方面也是有显著效果，见

图

3

。在

PCB

板

SLM6600

位置，放置

2.5*6.5mm

的方形

PAD

作为

SLM6600

的散热片，并且在

PAD

上放置

4

个

1.2mm

孔径、

1.6mm

孔间距的过孔作为散热孔。芯

片焊接时将焊锡从

PCB

背面层灌进，使

SLM6600

底

部自带散热片与

PCB

板散热片有效连接，从而保证

SLM6600

的高效散热。

芯片的高效散热是保证芯片

长时间维持较大充电电流的前提。