W25X20CLSNIG WINBOND 全新原装进口现货

Winbond W25X20CLSNIG/TUBE 闪存芯片, 2Mbit (256k x 8), SPI接口, 8引脚 SOIC封装

产品详细信息

密度 2 MB 电压 2.3 - 3.6 V 速度 104 MHz 封装 150 mil SOIC\VSOP 封装 WSON 5 x 6 mm 封装 USON 2 x 3 mm

单路和双路串行外围接口

统一的 4 KB 可擦除扇区和 32 KB/64 KB 可擦除块

1024 页（256 字节），页编程时间为 0.4 mS（典型值）

快速读取 (0 Bh)、快速读取双路输出 (3 Bh) 和快速读取双路 I/O (BBh) 指令

时钟工作频率高达 104 MHz（快速读取双路输出时为 208 MHz）

2.3 至 3.6 V 电源

1 mA 有源读取电流、1 μA 断电电流

-40 °C 至 +85 °C 工作范围

单路或双路 I/O 模式中的电子 ID

读取 ID (4 Bh) 指令

硬件和软件写入保护，用于顶部或底部块

易失和非易失状态寄存器位

产品技术参数

Attribute Value

存储器大小 2Mbit

接口类型 SPI

封装类型 SOIC

引脚数目 8

组织 256K x 8

安装类型 表面贴装

工作电源电压 2.3 V

工作电源电压 3.6 V

长度 5mm

高度 1.5mm

宽度 4mm

尺寸 5 x 4 x 1.5mm

工作温度 -40 °C

每字组的位元数目 8Bit

工作温度 +85 °C

字组数目 256K

深圳市富莱德科技有限公司，是一家集营销、代理为一体的电子元器件经销企业，于为广大客户、厂商提供全系列电子元器件配套供应。公司经过多年的拼搏发展，凭借的服务水平，优越的产品质量，良好的企业信誉，在全国各地电子元器件销售市场中，赢得广大客户的信任与支持。

公司秉承产品“原装原厂，品质保证”的原则。

我司主营品牌有Molex samtec TE DELPHI JST HIROSE SUMITOMO YAZAKI等连接器。 IC类；INTEL TI ADI XILINX MAXIM INFINEON TOSHIBA SAMSUNG ST ALTERA FREESCALE等

经营的产品广泛应用于通讯、计算机、家电、电子设备、仪器仪表、玩具和消费类电子产品等各个领域。公司长期备有大量库存现货，经营品种繁多，为国内外商家提供优质方便的配套服务。

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展望未来，富莱德科技始终坚持“以质为本，以诚取信”的服务宗旨。我们深信：依托充足的库存资源，快速高效的服务质量，的销售团队，一定能为客户提供满意的服务。热忱欢迎国内外商家前来洽谈合作，共谋发展！共创双赢！

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