产品介绍PCB电路板点胶机 高速喷射式点胶机 飞行喷射点胶机 电路板组装工艺点胶机 印制电路板组装点胶机 精密立式半导体点胶机 电子元器件包封工艺设备产品属性技术参数： 型 号：L441 三轴行程：400mm×400mm×100 mm 流水线速度：0～850mm/min 流水线宽度：130～300mm 喷胶阀速度：200点/秒 喷点：0.3mm 运动精度：0.01mm 外形尺寸：1100×860×1890mm 重量：约400Kg使用方法产品应用：广泛应用于半导体的封装、3D涂覆、SMT行业的底部填充等需要高精度、非接触式喷胶的产品生产,也可以应用于生化行业的药片、试剂产生过程的喷注、涂覆等。维护和保养适用领域：触控屏柔性电路板、UV胶选择性喷涂conformal coating、元件底部填充under fill 适用的流体：UV胶水，润滑油、硅胶、银浆、其他的液体和试剂。特性说明1.配备非接触式高精密喷谢阀，点胶精度高，不损伤产品。 2.．配备CCD自动定位，实现点胶（点各任意线形）其他说明1.激光测高器自动检测产品高度，自动调节喷胶高度。 2．伺服三轴传动，运动精度高。 3．可以加装高精度分析天平，随时监测胶点重量，调节点胶量。 4. 所有动作均由工控机控制。 5. 系统可应用于半导体封装组装的大多数胶体、工艺及基板。特盈公司的大多数喷射点胶头、点胶泵及点胶阀轻松集成。 交易说明选择的点胶机选择特盈，我们真诚欢迎与您的合作。

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