匡通
2A3G2HD01
是
氮化镓(GaN)
指示
否
发光二*管
571NM
企业名：惠州市惠城区匡通电子经营部
类型：
电话： 86 0752 2209558
联系人：崔金龙
地址：广东惠州中国 广东 惠州市惠城区 环城西二路68号赛格电子广场一楼129柜
| 品牌 | 匡通 | 型号 | 2A3G2HD01 | 产品类型 | 发光二*管 |
| 发光颜色 | 绿色 | 封装形式 | 绿色散射 | 外形 | 方型 |
| 主波长 | 571nm | 正向电压 | 2.3-2.5v | 电流 | 20mA |
| 反向电流 | 10mA | *高限压 | 5.0V | 视角 | 65度 |
| 发向光强 | 10-15mcd | 外形尺寸 | 2*3*4MM | 脚长 | 15.5mm |
| 说明： | |||||||||||||
| 1、上述参数只是本公司产品的一部分，*供参考，如有错漏，敬请谅解。如需了解更多，请致电我公司了解详情。 | |||||||||||||
| 2、上述产品效果图片是在蓝色背景下拍摄只供参考，*产品以本公司产品实物为准。 | |||||||||||||
| 3、本公司有权根据技术改良对参数作出修改或补充而不另行通知，实际数据以订单、交货为准。 | |||||||||||||
| LED使用注意事项 | |||||||||||||
| 一、静电*护 | |||||||||||||
| 1、 接触LED产品的工作台应铺上*护电胶布，并且将其*接地； | |||||||||||||
| 2、 人员在接触LED时须戴好静电手环（*好为有线静电环）、*护手套，条件允许时*好穿上*静电衣服、静电鞋以及静电帽； | |||||||||||||
| 3、 应用加工过程中接触到LED的机器设备都*须*接地，如：烙铁、剪脚机、弯脚机以及焊接设备等。有条件还可以安装等离子风扇消除静电； | |||||||||||||
| 4、 在使用中或在设计电子电路时，*须考虑过大的电流对LED的危害。 | |||||||||||||
| 二、引脚成型 | |||||||||||||
| 1、 LED引脚成型*须在焊接前完成，弯角处*须离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚在同一处的折叠次数不能*过2次，管脚弯成90度，再回到原位置为1次； | |||||||||||||
| 2、 引脚成型*须用夹具或由*人员来完成，注意避免环氧体*例过大引起内部金丝断裂 ； | |||||||||||||
| 3、 引脚成型需*引脚间距与线路板一致； | |||||||||||||
| 4、 当LED在焊接的过程中或已焊接好后，请不要再去折弯灯脚，以免损伤到灯。 | |||||||||||||
| 三、LED安装方法 | |||||||||||||
| 1、 务*不要在引脚变形的情况下安装LED | |||||||||||||
| 2、 在印刷式电路板上安装LED时，线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同，若孔的间距较大时会使灯脚有残余应力，焊接时有可能使树脂部分产生变形； | |||||||||||||
| 3、 在LED插于PCB板时，PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合，避免过大或过小； | |||||||||||||
| 4、 安装LED时建议用导套定位； | |||||||||||||
| 5、 双插脚每只焊脚焊盘面积不小于4.6平方毫米； | |||||||||||||
| 6、 食人鱼每只焊脚焊盘面积不小于9.2平方毫米； | |||||||||||||
| 7、 SMD普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不小于 3.9平方毫米； | |||||||||||||
| 8、 SMD三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米； | |||||||||||||
| 9、 其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小。 | |||||||||||||
| 四、焊接 | |||||||||||||
| 1、电烙铁焊接：电烙铁（*高30W）*温度不*过300度，焊接时间不*过3秒，焊接点应离胶体*过3mm并建议在卡点下焊接； | |||||||||||||
| 2、浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不*过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度，*长不*过60秒； | |||||||||||||
| 3、由于LED的晶片直接附着在阴*支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到*小，以*对晶片造成伤害； | |||||||||||||
| 4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以*金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态； | |||||||||||||
| 5、为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚； | |||||||||||||
| 6、请勿带电焊接LED。 | |||||||||||||
| 五、清洗 | |||||||||||||
| 1、当用化学品清洗胶体时*须*小心，应为有些有些化学药水（如三氧乙烯、*等）对LED环氧体表面有损伤并可能引起褪色，如果有*要清洗LED时，可用乙醇擦拭，浸渍，浸渍时间在常温下不*过1分钟； | |||||||||||||
| 2、*声波净化会影响到LED，这与*声波振荡器的输出功率有关，因此*声波清洗LED之前应该评估其设定参数，*不会对LED造成损伤。 | |||||||||||||
| 六、LED工作条件 | |||||||||||||
| 1、使用LED时驱动电流不应*过规格要求的*大电流，*好不要*过20mA，建议驱动电流在10-20 mA之间； | |||||||||||||
| 2、每一个LED都会有不同的VF值，因此在实际电路应用时，*好设计将VF值相近的灯串联在一个电路上，便于配套不同阻值的电阻，以*横流的目的。 | |||||||||||||
| 3、*须对电路进行设计以*在LED开关时出现的*压（或*电流），短电流或脉冲电流均能损害LED的连接； | |||||||||||||
| 4、部分LED（蓝色LED、白色LED等）具有*静电的要求，在安装使用过程中应采取相应的*静电措施； | |||||||||||||
| 5、在使用时不*要考虑LED本身所发出来的热量对灯的影响，还要考虑周围环境温度对灯的光电性能影响。一般普通灯在点亮后，灯脚处的温度不应大于30度；功率型LED点亮后，灯脚处或导热底座处的温度不应大于60度。如果*过此温度的话，应考虑降低驱动电流或*散热面积。 | |||||||||||||
| 6、注意LED*性不要接错，一般情况下，灯脚稍长的一端为正*，稍短的为负*，若两灯脚一样长时，要认真识别标记； | |||||||||||||
| 7、尽量不要将LED与发热电阻组件靠的太近； | |||||||||||||
| 8、避免LED与金属等硬物相摩擦，不能做喷砂处理，以免破换光学性能。 | |||||||||||||
外形图 单位：mm | *限参数 |
| *大功耗 |
PM=100mw | |
*大正向电流 | |
IFM=50mA | |
建议使用电流 | |
15 mA-18 mA | |
正向脉冲峰电流 | |
IFP=75mA | |
反向电压 | |
5V | |
焊接温度 | |
260℃(<5S) | |
工作环境温度 | |
-25℃-- 85℃ | |
储存温度 | |
-30℃- 85℃ |
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