本节介绍整流桥MB10S和MB10F的区别，ASEMI工程师将从外观，参数，封装，尺寸这几个方面为大家详细介绍。
首先先来看一下这两款型号的外观和封装，如下图所示，这两款贴片整流桥的外观比较相似，都是贴片小扁桥。
MB10F的封装是：MBF-4 （SOP-4）
MB10S的封装是：MBS-4 （SOP-4）

接着来看一下这两款型号的具体参数：
整流桥 MB10S和MB10F的电性参数都是一样的：正向电流（Io）为0.8A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里面有4个芯片，芯片尺寸都是46MIL，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，里面引线数量有4条。
后介绍一下这两款型号的外观具体尺寸：
MB10S这个型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为2.5mm，厚度为1.1mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm
MB10F这个型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm
两者比较之后我们看出两者的不同之外：MB10S桥堆的本体高度为2.5mm，MB10F则为10S的厚度为1.1mm，MB10F的厚度为0.6mm，所以得出结论，两款整流桥的参数一样，但MB10F比MB10S更薄更小，适用对整流桥体积有高要求的产品。

MB10F为整流桥堆,封装SOP-4,其作用是能够通过二极管的单向导通的特性将电平在零点上下浮动的交流电转换为单向的直流电,作用就是整流,具体参数,引脚图请看下方。

MB10F规格书:点击

高浪涌过载率:30A峰值

重复峰值反向电压:1000v

直流阻断电压:1000v

当电流=1.0A时,正向压降:1.0v

反向直流电流TA=25℃:5.0uA

每支腿额定直流阻断电压TA=125℃:500.0uA

工作温度和存储温度范围:-55 to +150℃

重量:0.078盎司,0.22克

高温焊接保证:260℃/10秒

极性:“-”表示阴极端

 

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