是
铝基覆铜板
合成纤维板
无铅喷锡/Lead free
白色
0.10mm
0.15mm
2-22 layers
1.6（mm）
环氧
高散热型
企业名：深圳市锦熙实业发展有限公司
类型：生产企业
电话：
联系人：黄长征
地址：广东深圳中国 广东 深圳市南山区 深圳市南山区南头富强阁204室/深圳市宝安区沙井镇步涌同富裕工业区华丽美工业区一楼
国内外各种铝基覆铜板主要性能技术指标对比表 |
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| 美国贝格斯板材 | 日本NRK板材 | 台湾普通高导热板材 | 国产1060型板材 | 锦熙公司生产的板材 | |
性能指标（实测值） | ||||||
剥离强度(单位：N/mm） | 3 | 3 | 2.2 | 1.8 | 2.2 | |
*缘电阻（单位：Ω） | >100*10G | >10*10G | >10*10G | >1*10G | >10*10G | |
击穿电压（单位：Vdc） | 6K | 5.5K | 5K | 4K | 6K | |
耐浸焊性（单位：℃/分钟） | 300℃时2min不起泡，不分层 | 300℃时2min不起泡，不分层 | 280℃时2min不起泡，不分层 | 280℃时2min不起泡，不分层 | 288℃时2min不起泡，不分层 | |
导热系数（热导率）（单位：W/m-k） | >1.8 | >1.8 | >1.2 | >0.8 | >2.8 | |
热阻（单位：℃/W） | <0.45 | <0.45 | <1 | <1.2 | <0.35 | |
燃烧性 | FV-O | FV-O | FV-O | FV-O | FV-O | |
介电常数（单位：1MHz） | 6 | 6 | 5 | 4 | 5 | |
介质损耗角(正切) | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.03 | 0.02 | |
杯型铝基板:主要用于LED芯片的直接封装,杯底沉银,良好的反光效果,平整度好,散热性好.
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