深圳金福电子，长期供应大瑞科技BGA锡球．BGA锡珠。

  可以为客户提供常备合金包括有铅：  SN6*B37     

  无铅合金：  SN96.5AG3CU0.5　　　　

其他合金需要预定．

  可以为客户提供的常备锡球规格：0.76MM-0.25MM

  包装方式有：25万/瓶　　  50万/瓶  　　1*/瓶

  大瑞成立于2000年.公司已通过ISO9000:2001和ISO14001:2004及ISO/TS16949:2002等严格的质量.

  大瑞*家通过TS16949的BGA锡球制造商.

  球径公差*严格.内控公差*8微米.

  产品添加微量元素.*锡球*氧化能力及*度.

  包装材料使用*氧化材料且*合ROHS要求.

  台湾大瑞科技公司BGA锡球产品已通过*多家封装厂及采购.

企业名：深圳市金新福电子技术有限公司

类型：生产企业

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联系人：卢志高

地址：广东深圳中国 广东 深圳市 宝安区龙华粤通狮头岭工业区3栋3楼