随着基板的微型化和电子功能密度越来越高，终推出了更为小型的互连系统。

AMP Micro-MaTch 连接器系列的触点间距为 1.27 毫米，完全符合现在和将来的电子封装要求。 系统提供一系列的板和线连接器，从而实现各种线对板和板对板的互连。 AMP Micro-MaTch 触点概念与其它支持系统有着本质不同。 其设计防止了传统的故障模式（镀锡连接、摩擦腐蚀）的发生。 由于在塞孔部位安装了弹簧，缓解了因振动和热膨胀导致插塞触点和塞孔触点间的相对运动。 通过防止触点间的运动，从而在任何情况下都能保证气密连接。 通常情况下，触点弹簧位于板连接器上，而不在线连接器上。 与电缆连接器一体的对应部分是一个简单的插针，这个插针要么有一个绝缘位移部分，适用于电缆的集中端接；要么由一个扭结的焊脚焊接到印刷电路板上。

将接触系统的这两项基本功能（生成接触力和电线端接）分开，可以单独优化这两项功能，还可以让触点形状相对简单化。 鉴于触点的形状，可以对它们进行后续处理，使触点和线槽周围没有裸露的边缘。

接触弹簧系统还有一个弹簧组件（定位弹簧），它可以补偿位置公差。 这样一来，就会全面优化接触弹簧的基本功能，从而在任何情况下都能保证相对较高的接触力，而这是镀锡接触系统所必需的。

主要功能：

• 其中一个微小的系统只有 1.27 mm
• UL ：
• 性价比高
• 电线连接器随线带提供，适用于 28 AWG [0.08 mm2 至 0.09 mm2] 带状电缆的集中端接。
• 镀锡触点设计
• 保证了 2.0 N 的接触力
• 由于增加了定位弹簧组件，因而可以抗摩振腐蚀
• 触点经过充分电镀： 没有裸露的边缘，腐蚀产物也不会移动
• 除了侧面的凹式电路板连接器外，触点完全在聚酯外壳的保护之下
• 应用工具应有尽有，涵盖手动工具乃至全自动设备
• 电路板连接器成盒提供

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