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XC7K325T-1FFG900C,XILINX嵌入式现场可编程-FPGA

供应XC7K325T-1FFG900C,XILINX嵌入式现场可编程-FPGA
供应XC7K325T-1FFG900C,XILINX嵌入式现场可编程-FPGA
  • 型号/规格:

    XC7K325T-1FFG900C

  • 品牌/商标:

    XILINX

  • 封装:

    900FCBGA

  • 批号:

    20+

  • 电源电压:

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C

VIP会员 第 7
  • 企业名:贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司

    类型:贸易/代理/分销

    电话: 0755-82721010
    0755-82721010
    0755-88600871

    手机:18923718265
    18923718265
    18923719387

    联系人:刘晓飞/周先生/廖晓晓

    QQ: QQ:2850291638QQ:2850291638

    邮箱:jason.chen@mousersz.com

    地址:广东深圳深圳市福田区华强北街道华强北路宝华大厦A座1611室

商品信息 更新时间:2020-11-24

XC7K325T-1FFG900C,XC7K325T-2FFG900I原厂旗下分销商!
供应XC7K325T-1FFG900C,XILINX嵌入式现场可编程-FPGA供应XC7K325T-1FFG900C,XILINX嵌入式现场可编程-FPGA供应XC7K325T-1FFG900C,XILINX嵌入式现场可编程-FPGA类别:集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商:XILINX
系列:Kintex®-7
部件状态有效
LAB / CLB的数量:25475
逻辑元素/单元数:326080
总RAM位:
I / O 500的数量
电压 - 电源:0.97 V〜1.03 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C〜85°C(TJ)
封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)

 

XC7K325T-1FFG900C,XC7K325T-2FFG900I原厂旗下分销商!

类别:集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商:XILINX
系列:Kintex®-7
部件状态有效
LAB / CLB的数量:25475
逻辑元素/单元数:326080
总RAM位:
I / O 500的数量
电压 - 电源:0.97 V〜1.03 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C〜85°C(TJ)
封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)

 

联系方式

企业名:贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司

类型:贸易/代理/分销

电话: 0755-82721010
0755-82721010
0755-88600871

手机:18923718265
18923718265
18923719387

联系人:刘晓飞/周先生/廖晓晓

QQ: QQ:2850291638QQ:2850291638QQ:2850291638

邮箱:jason.chen@mousersz.com

地址:广东深圳深圳市福田区华强北街道华强北路宝华大厦A座1611室

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