深圳市正纳电子有限公司 手机 邮件 杨杰 经营 莫莱克斯 内存连接器 卡座 汽车连接器 航天连接器 价格优势 交货快! DDR3,DDR DRAM接口技术,支持的数据传输速率为400〜800 MHz的时钟频率800到1600 Mbps的;的两倍,DDR2.With的一个标准工作电压为1.5V,DDR2 DDR3的功耗降低了30%。 Molex提供低调,非常低调S...
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JZGL
FireAng
RS232/485
6880.0
一、概述: JZGL集中管理模块用于将网络上的吸气式感烟探测器、显示模块、显示编程模块等设备在消防控制中心集中管理,并将信号传输到图象显示软件上,同时通过RS-232或RS-485接口将信号传送到第三方监控系统。 二、功能特点: 1)安装简便、快捷 2)具有RS-2...
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功能概述 CANdo是一款用于实时捕捉和解码CAN总线波形的分析工具,由虹科电子公司独立研发完成。CANdo的采用先进的软件解码算法,将捕捉到的CAN波形解码成具体的CAN报文,然后将报文每一位的逻辑电平和报文字段叠加在差分波形上。以便于工程师快速查找和定位CAN总线错误。功能概述主界面主要有3部分组成:波形总览,波形解码...
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Ki Pro Rack 提供丰富的视频接口 Ki Pro Rack能适合现有设备链接和路由系统(无需特殊转换器)并录制10-bit Apple Prores和Aivd DNxHD文件,直接到便携式硬盘或SSD存储模块,不必再花时间记录和采集。录制成的文件能在大多数非编系统系统中使用不用额外的转码和导入处理。 就像Ki Pro,Ki Pro Rack具有AJA业界的转换技术,能...
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intel Core i3 7100U
双核2.4GHZ
HD Graphics 620 (支持4K输出)
DDR4L (支持32G内存)
M.2 SSD固态硬盘 (支持512G硬盘)
intel i211(2*1000M)RJ45
intel 3165 AC 双频蓝牙WIFI
4*2.0USB,2*3.0USB
大唐X3L工控机 i3无风扇嵌入式迷你电脑主机详细介绍如下: 温馨提示: 大唐X3L迷你电脑主机是一款基于英特尔 Kaby Lake平台,搭载第七代酷睿i3处理器,支持4K高清解码4K双显能力,具...
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S3C6410友坚S3C6410板之ut-6410cv03板 S3C6410友坚S3C6410板之ut-6410cv03板 S3C6410友坚S3C6410板之ut-6410cv03板 S3C6410友坚S3C6410板之ut-6410cv03板 UT6410CV03是友坚科技推出的又一款精品板,该款板在结构布局上更加紧凑,尺寸更小,*为52mm*45mm。主要面向对结构尺寸要求更高的产品,目前,该款板已经广泛应用于智能...
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特点 · 板载集成Intel Atom D525双核处理器(1.8GHz,1*缓存) · 支持单DC 12V给整板供电,或者ATX(二选一) · 1个DDR3 DIMM内存插槽 致4GB · 集成Intel GMA 3150显示芯片,内置VGA扩展排针2*6 2.54mm(可*流畅的播放和运行3D平台媒体) · 2*SATA II, 一组SATA信号接入MINI-...
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供应出售华东地区,江苏,浙江,山东的*工控机,5寸单板电脑,3寸嵌入式单板电脑,CPU半长卡,PC/104模块,工业平板电脑,嵌入式工控机 嵌入式工业计算机,嵌入式单板电脑,嵌入式工控主板。研华工控机,联系:*五一二:产品名称:ECB-A486(1)板贴ACC Maple-133MHz低功耗CPU(2)板贴4* EDO内存(3)?支持CRT/TFT显示(单...
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Mupc2008电脑克隆卡(拖机卡)的特点: 1)稳定性能高:使用mupc2008电脑隆卡,可使2—5个电脑共享一台主机资源,2—5个电脑用户,可同时运行相同或不同程序,互不干扰,处理速度不受影响。“mupc电脑克隆卡”可以做到系统资源动态分配,应用系统稳定,同时扩充的几个终端用户与主机相同的优良性能,减少了终端的主机硬件,使...
电话:0755-88866786
Altium日前宣布将参展2009IICChina(中国国际集成电路展览会),并展示其统一的一体化电子产品设计解决方案如何帮助设计人员创建并制造新一代电子产品。中国电子设计人员可在统一的设计环境中亲身体验AltiumDesigner的丰富特性。
日前,Altium宣布推出拥有100多项新特性的版一体化电子产品设计解决方案,从而使截然不同的设计领域进一步实现了关联融合。首次实现与机械领域的真正协作电子产品通常需要某种形式的包装与外壳,但传统上电子设计人员与机械设计人员之间鲜有联系。要将电
日前,Altium宣布推出拥有100多项新特性的最新版一体化电子产品设计解决方案,从而使截然不同的设计领域进一步实现了关联融合。首次实现与机械领域的真正协作电子产品通常需要某种形式的包装与外壳,但传统上电子设计人员与机械设计人员之间鲜有联系。要将电