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品牌:连盈 型号:LY10019 CPU类型:Intel Atom CPU主频:1.6(GHz) 内存容量:1GB 硬盘容量:160GB 光软驱位置:全外置 屏幕尺寸:10.2 寸(英寸) 是否宽屏:是宽屏 OEM:可OEM 质保:1年(年) 重量:1.25(kg) 显卡:集成显卡 无线网卡:有无线网卡*处理器英特尔 凌动TM 处理器N270(1.6GHz,533MHz BGA)内存1G DDR2 可扩大到2GB硬盘S...
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广州天通传输技术有限公司成立于2005年5月,是中国嵌入式软件设计。在2006年广州天通传输技术有限公司致力于世界儿童教育问题开发出Alpha代儿童电脑,这奠定了公司发展的目标:开发*上网终端,应用于儿童电子教育等,让更多的人可以接入互联网络实现电子教育,同时广州天通传输技术有限公司也致力于基于天通终端平台的教育...
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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBDs)——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品(均为650V)中有7款产品采用TO-220-2L封装,其余5款采用DFN8×8封装,于今日开始支持批量出...
新型碳化硅肖特基势垒二极管将以零反向恢复电流实现卓越性能,从而确保在严苛的工作条件下降低系统温度 强茂半导体推出了最新的650V和1200V 碳化硅肖特基势垒二极管系列,与硅基础的组件相比,它们提供了出色的开关性能和更高的可靠性。 强茂最新发布...
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汽车电气化浪潮正席卷全球,电动汽车搭载的电机、车载充电器和DC/DC转换器等高压汽车系统都需要碳化硅(SiC)等创新电源技术。MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)功率器...
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号 宣布在下季初扩大其碳化硅(SiC) MOSFET 和SiC二极管产品组合,包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件 的样品,及下一代700 V、50 A 肖特...