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LED封装胶

(共找到“8”条查询结果)
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  • 型号/规格:

    SN320-1

  • 品牌/商标:

    美國洛德

美國洛德 SN320-1绝缘胶 1.SN320-1绝缘胶是晶片粘合劑,適用于 LED 制程,是一種單組份材料; 2.SN320-1绝缘胶不擴散,無氣泡,高 溫下接著強度好,抗UV、黃變性能強,為 LED 晶片導熱、提高光通量有顯著效果; 3.SN320-1绝缘胶特別為 LED SMD、 LAMP、TOP 高速分配和要求既良好又精確的快速點膠的晶片組裝而開發的;使用時...

  • 型号/规格:

    DX-20C

  • 品牌/商标:

    爱玛森康明

1.DX-20C绝缘胶基本参数 颜色透明浅蓝粘度12500±1000cps(25℃/10rpm) 硬度82D比重1.2 折射率1.77玻璃化温度155℃ 剪切强度大于2000psi冲击强度大于8.2Kg/5000psi 热膨胀系数低于玻化温度42e-6?高于玻化温度142e-6? 工作温度-25℃到150℃(连续工作);-45℃和300℃(瞬间工作)。 表面电阻系数:3.5E14ohms体积电...

  • 型号/规格:

    DX-20CA

  • 品牌/商标:

    东京化学

  • 外观:

    无色透明膏体

  • 比重(@25℃):

    1.2

DX-20CA是一款单组份加热固化的环氧树脂胶粘剂,可以作为0.1W—0.2W的LED芯片粘接使用。 DX-20CA的优点在于良好的粘结性和耐黄变性,并具有优异的操作性、耐热冲击性等等。 固化前的材料性能 外观:无色透明膏体 比重(@25℃):1.2 Brookfield粘度(cps@25℃,10...

  • 型号/规格:

    KER-3200-T5

  • 品牌/商标:

    信越

信越KER-3200-T5*率固晶胶/封装胶/电子胶水 KER-3200-T5 (*缘胶)*率固晶 / SMD固晶/固晶底胶 规格: 10g/支 固化条件: 标准固化条件100°C 1h +标准固化条件150°C 2h 比重: 1.13 硬度: 77 厚度: 8 um 导热率: W/mK0.6 热阻: mm2K/W12 体积电阻率: 100 剪切粘结力: 3.8MPa 特点: 不变色 在广泛...

  • 型号/规格:

    7455

  • 品牌/商标:

    美国联合化学

7600A/B是双组分、加热固化*硅弹性体材料,1.55高折射率,主要用于LED封装(SMD贴片)。固化后具有透光率高,折射率高,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点 。使用方法: A、B两组分1:1使用,按比例添加荧光粉,使用行星式重力搅拌机(自公转搅拌脱泡机)搅拌均匀即可点胶。或者在60℃下于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使...

  • 型号/规格:

    8006,8008

  • 品牌/商标:

    韩汰克

产品性能: 高折光率 零组件: 双组分 固化类型: 烘烤型 性能: 凝胶 外观: 透明 粘度:A :5.5PA.S B:2.0PA.S 混合比:100:100 粘度{混合后}:3.3 折光率: 1.5 混合后操作时间:1.5-2小时 固化条件:80度1-1.5小时 针入度: 32 硬度:30邵氏A 高折射率,耐高温,抗低温,低应力、粘结度强、抗浊能力强等性能;1000小时老...

    品牌:美国昆* 型号:QSIL 额定电压:0(V) 额定电流:0(A) 分断能力:0 机械寿命:1000(万次) 产品:UL SGS供应LED灌封胶 LED电子灌封胶 Qsil553灌封胶 产品特点: QSIL553导热灌封胶为双组分*硅加成型导热灌封胶,有如下特点: 1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,*利于自动生产线上的使用...

    • 深圳市广控实业
    • 供应商等级: 免费会员
    • 企业类型:经销商
    • 地区:广东深圳
    • 电话:0755-83152096

      品牌/商标 LED固晶底胶 型号/规格 产地台湾省 深圳市华兴电子材料有限公司/专经营LED原材料:大小功率晶片(光宏 泰谷 普瑞1 3W 70--90-100- 120LM/W),日本三越大功率LED硅胶(埴充HX-100A/B) 1.4元/G 模顶:2730AB 2.8元/G 配粉6550A/B SMD 贴片 2730AB 3.2元/G)/荧光粉(日本三越YA-04-C高亮度 22元/G YAG-04 O5742暖白...

      • 石艳伟
      • 供应商等级: 免费会员
      • 企业类型:经销商
      • 地区:广东深圳
      • 电话:0755-36934050

      什么是LED封装胶?

      •   主要由电子级低粘度度环氧树脂和酸酐固化剂组成,根据需要加入适当填料和助剂,广泛适用于二级管、LED、数码管等电子产品的封装。
      • LED封装胶

      LED封装胶技术资料

      • 大功率LED封装胶的介绍[2017-03-20]

        胶是光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄,影响透光效果,而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。一、LED封装胶的分类1、按分子链基团的种类分:可分为甲基系有机硅胶与苯基系有机硅胶。目前L...

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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