700
同天
一、产品描述 TT700有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1的比例(重量比或体积比)将A、B两组分均匀混合,产品固化后形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性: 1、抵抗湿气、污物和其它大气组分; 2...
电话:0512-82859900
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VT-381-0002
WETAI
1.单组份、低粘度树脂,本产品操作简单:适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺,固化速度快,对各种电路板有良好的附着力。用于保护各种电子元器件、IC芯片、已组装完毕的PCB线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀,从而*并延长它们的使用寿命,*使用的*性和*性。三*漆涂覆于线路板的外表,形成一层既轻又柔韧只有25-50微米厚的薄...
电话:0512-66585212
型号:MH-3667 品牌:明昊 分类:硅橡胶 粘合材料类型:玻璃、电子元件、金属类、其他 粘度:2500(Pa·s) 执行标准:企标双组分太阳能*电子灌封胶 MH3667MH-3667双组分*硅导热胶是以*硅合成的一种新型导热*缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热*缘体系。1.产...
电话:512-52483009
型号:AB双组份 品牌:东润科技 树脂胶的分类:聚氨酯胶 粘度:2(Pa·s) 粘合材料类型:玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、石材类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷、*类、纸张类 剪切强度:22(MPa) 热熔胶类型:其他热熔胶 *使用期:30(min) *物质≥:100(%) 工作温度:25(℃) 保...
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品牌:shinetsu 粘度:0(Pa·s) 剪切强度:50(MPa) 保质期:12(个月)产品型号: KE120*LA/B 原产地: 日本 详细说明 描 述: 灌封用,耐燃UL-94V0,通用型,低粘度,较好导热型,适用于高压*件之灌封,加热或室温固化。 类型:附加型, 颜色:BLA黑色,B白色 形态:液体状, 组份比:1:1 主要应用: 当此类...
电话:512-57931998
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型号:ZB3118 品牌:中希 树脂胶的分类:*硅树脂胶 粘合材料类型:电子元件 工作温度:200(℃) 保质期:12(个月) 执行标准:ISO9001ZB3118 *硅型灌封胶 性能 本产品以*硅材料为主,加入各种助剂,使之成为双组分*硅灌封胶。它不靠吸收空气中的水分固化,可灌封任意厚度的电子产品,**潮*缘的目的,它具有耐大气老化,不怕寒冷...
电话:025-66605057
型号:2013A/B 品牌:壹加壹 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:3800(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件、塑料类、金属类、其他材质、陶瓷 剪切强度:24(MPa) *使用期:60(min) *物质≥:100(%) 工作温度:200(℃) 保质期:12(个月) *2013(黑色)A/B *环氧胶*2013A/B 常温固化 * 环氧胶 ,是由**材...
电话:0515-88553118
ZB6111
中希
型号 ZB6111 品牌 中希 树脂胶的分类 *硅树脂胶 粘合材料类型 电子元件 工作温度 200(℃) 保质期 12(个月) 执行标准 ISO9001 ZB6111*硅型导热胶 性能 本产品以*硅材料为主,加入各种助剂,使之成为双组分*硅导热胶。它不靠吸收空气中的水分固化,可灌封任意厚度的电子产品,**潮*缘的目的,它具有耐大气老化,不怕寒冷...
电话:025-66605057
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胶是光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄,影响透光效果,而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。一、LED封装胶的分类1、按分子链基团的种类分:可分为甲基系有机硅胶与苯基系有机硅胶。目前L...