LA/LX
杜邦
杜邦CooLam热基板为复合层板中复合材料金属箔，再加专有的聚酰亚胺*缘导热性无机填料粘结金属基体。 功能： *低的热阻* 优良的耐久性和高温稳定性 *UL-94易燃性的别：V-0 无卤素 无铅焊料的兼容性 *合RoHS 应用包括： 一般照明 汽车车灯 背光单元的液晶显示器：笔记本、台式电脑 液晶电视 高端显示器的*和工业用途
电话：0755-25562199
手机：13923491865
品牌:FASTO 型号:LED灯条板 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:V2板 加工工艺:压延箔 增强材料:复合基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠我司的柔性线路板均以美国*与MIL标准控制和检测产品的质量，并通过ISO9000质量*体系
电话：0596-6336789
特性:半导体陶瓷 功能:散热*缘敝司可提供大功率、高亮度发光二*管(LED)用多层陶瓷封装,同时，敝司也提供嵌有散热片(Cu Heat Slug)的陶瓷多层封装，用于满足散热性能要求较高的产品。敝司司还可以对应客户自行设计的各种产品
电话：0755-83261248
特性:光电陶瓷 功能:散热*缘敝司可提供大功率、高亮度发光二*管(LED)用多层陶瓷封装,同时，敝司也提供嵌有散热片(Cu Heat Slug)的陶瓷多层封装，用于满足散热性能要求较高的产品。敝司司还可以对应客户自行设计的各种产品
电话：0755-83261248
品牌:研发，设计 型号:加工，生产 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:HB板 加工工艺:电解箔 增强材料:合成纤维基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠本公司是一家设计和生产双面、多层PCB电路板的企业。公司拥有各种*的生产设备，高素质的工程技术人员，以...
电话：0769-82058238
品牌:LYL 型号:53 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:陶瓷 *缘材料:陶瓷基 *缘层厚度:2mm 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:代理 营销价格:优惠陶瓷基板优点：1.系利用*纳米微细化处理技术经1450°高温烧结成的致密陶瓷实体。并在陶瓷实体表面上直接布银...
电话：020-61390833
特性:光电陶瓷 功能:*缘装置陶瓷本公司利用LTCC 技術發展高功率陶瓷基板，利用其產品特性，滿足客戶的需求。提供給客戶高導熱性、高信賴性與穩定的封裝的產品。?熱傳導性佳：利用銀膏作為導熱及導線的設計。(Ag Conductivity 438 W/mK)?低熱阻。(5W=6℃/W ，1W=1℃/W)?擁有高強度：*折強達為300Mpa。?高信賴性：高*潮溼及優...
电话：0755-83049285
品牌:科锐CREE 型号:MC-E 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基D20mm x 1.5mmD20mm x 2.0mm 科锐CREE MC-E大功率LED*板。
电话：755-27332795
日本市场研调机构富士总研公布了LED基板及其材料、相关应用市场的调查报告。 报告显示，中国厂商大规模生产导致LED基板价格下滑，然而在照明用白色LED基板需求增加带动下，提振整体LED基板市场规模将以持平到微增的步调推移，预估2025年全球LED基板市场规模（以金额换算）将突破2兆日元...
2015年底前，日本厂商三菱化学(MitsubishiChemical)将投资150亿日圆，用于量产LED基板和扩产LED组件。三菱化学目前正着手研发将LED基板生产成本降至现行1/10的新方法，并将于2012年底前在旗下筑波事业所内新设产线开始量
据DigiTimes网站报道，LED背光模块将取代冷阴极管（CCFL），不仅应用在大尺寸面板，笔记本电脑（NB）导入LED背光模块陆续掀起风潮，照明用市场更是可观。铜箔基板厂联茂电子和台光电子自材料着手跨入LED散热铝基板材料市场，台光电自行研发配
同欣电子于5月19日起开放得以融资融券，在开放信用交易后，交投明显热络许多，成交量由过去每天平均约2、3百张左右，增加至5百到1千张左右的水准，由于同欣2007年前3季度及2006年度盈餘成长率平均值均达139%以上，目前同欣与文曄及创意都受到交易
近日，台湾被动组件上游基板厂商九豪精密(6127)公佈了2007年度财报。该公司2007年全年营收2.94亿元，较06年的2.91亿元略增，税前盈餘5931万元，年减33.84%，税后盈餘4092万元，EPS0.51元。九豪方面表示，07年由于公司
