种类:铝基覆铜板 *缘材料:pp片 表面工艺:阳*氧化 表面油墨:蓝色保护膜 线宽间距:0.6mm 耐压大于2.5kv 加工层数:单层和双面 板厚度:1.0（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型铝基覆铜箔板 型号：DCLF-01(通用型) DCLF-02(高散热型) DCLI-11(高频*型)产品特点：● 采用大型企业优质、高纯度铝板材料，铝纯度满足97%以上的标准。...
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种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型本公司生产铝基覆铜板，可生产各种型号铝基板，如有合作意向可与我公司联系！单价：260.00元/平方米特性:具有优良的散热性、尺寸稳定性、电磁屏蔽性、热阻小、可塑性好及良好的机械加工性能。用途:用于制作混合集成电路、汽车电子产...
电话：029-33616365
日本市场研调机构富士总研公布了LED基板及其材料、相关应用市场的调查报告。 报告显示，中国厂商大规模生产导致LED基板价格下滑，然而在照明用白色LED基板需求增加带动下，提振整体LED基板市场规模将以持平到微增的步调推移，预估2025年全球LED基板市场规模（以金额换算）将突破2兆日元...
2015年底前，日本厂商三菱化学(MitsubishiChemical)将投资150亿日圆，用于量产LED基板和扩产LED组件。三菱化学目前正着手研发将LED基板生产成本降至现行1/10的新方法，并将于2012年底前在旗下筑波事业所内新设产线开始量
据DigiTimes网站报道，LED背光模块将取代冷阴极管（CCFL），不仅应用在大尺寸面板，笔记本电脑（NB）导入LED背光模块陆续掀起风潮，照明用市场更是可观。铜箔基板厂联茂电子和台光电子自材料着手跨入LED散热铝基板材料市场，台光电自行研发配
同欣电子于5月19日起开放得以融资融券，在开放信用交易后，交投明显热络许多，成交量由过去每天平均约2、3百张左右，增加至5百到1千张左右的水准，由于同欣2007年前3季度及2006年度盈餘成长率平均值均达139%以上，目前同欣与文曄及创意都受到交易
近日，台湾被动组件上游基板厂商九豪精密(6127)公佈了2007年度财报。该公司2007年全年营收2.94亿元，较06年的2.91亿元略增，税前盈餘5931万元，年减33.84%，税后盈餘4092万元，EPS0.51元。九豪方面表示，07年由于公司
