7455
美国联合化学
7455A/B是双组份、加热固化*硅弹性体材料，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等点，适用于贴片封装、COB面光源封装。 使用：A.B两分组1：1使用，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在45 C下于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥*环境中操作生产。 注...
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CX650-K
台湾
树脂胶的分类 环氧树脂胶 粘合材料类型 电子元件 创鑫LED电子材料有限公司 CX650-K扩散剂 （；侯S ） 产品说明CX-650-K扩散剂为我公司生产的液体环氧树脂扩散剂，产品选用环氧树脂为基材，加入*扩散填料，经*工艺*而成。色白*，粒度均匀细腻。添加于透明树脂中，*透光不透明的效果。适用于发光二*管、数码管、点阵、发光字...
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DX-20C
DX-20C
Emerson&cuming ECCOBOND DX-20C电子粘接胶有很好的粘接强度, 可以很好的降低Wire bonding的不良率. 它有很好的耐热和耐UV性能. 适用于白光和蓝光LED芯片的*缘粘接，也适合双电*红光。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可*5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝).可以移针点胶、压印、针筒点胶...
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