近日，从中国质量认证中心（英文缩写CQC）得知，由于GB/T4588.4-2017《刚性多层印制板分规范》已发布，并将于2018年2月1日实施，新版标准自实施之日起替代GB/T 4588.4-1996标准（以下简称“旧版标准”）。以下为中国质量认证中心于1月5日发布并实施的新版CQC13-471301-2018印制线路板性能安...

PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显

日本环氧树脂印制线路板(PCB)行业发展现状与趋势如何？日2007年印制电路板、封装基板及专门加工等整个电子电路行业，比上一年度增长4.8%，达到了2兆5173亿日元；其中日本环氧树脂印制线路板(PCB)同比增长5.0%，达到13799亿日元，成为

超声电子拟非公开发行不超过6000万A股，募集资金将用于高密度互连(HDI)印制板产业升级项目和超薄覆铜板及半固化片生产线二期技术改造项目，高密度互连印制电路板是当前印制板产业的制造技术和主要发展方向，一旦项目完成，将大大提高公司实力和竞争力

1、适用范围：本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。备注：(1)本标准的引用标准如下：JISC5016