DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV 气动喷胶阀专用于微型化生产,特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计,它只需很小的空间即可安装在生产系统里。 这一新设备丰富了DELO现有的点胶阀产品系列。与之密切相连的 DELO-DOT PN5 于20...
在半导体封测的整个工艺流程中,作为材料部分的工业粘合剂,即工业胶水,一般都是被作为辅材来对待的。但胶水在封装工艺中有时候恰恰起到至关重要的作用,尤其对封装工艺、效率、封装品质、信赖性等的作用都不容忽视。随着先进封装工艺的快速发展,与胶水相关...
随着胶黏剂在电子领域的应用普及,点胶设备的需求更加复杂与多样化,近几年更是随着智能手机为主的3C产业“高歌猛进”迎来新一轮的市场扩充与增长机遇。2017年7月20日下午,由2018慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)主办方发起的“点胶及胶黏剂行业沙龙——点胶技术在3C行业的...
近日,来自汉高、陶氏、道康宁、富乐、武藏、好乐、普思玛等数位企业高层相聚于慕尼黑展览(上海)有限公司,共同为筹办“2017国际胶粘剂技术创新论坛”出谋划策。论坛将于“2017慕尼黑上海电子生产设备展(productronicaChina)”期间举办
国家提出的中国制造2025,以“智能制造”为主导的工业自动化技术,正逐步推动国内工业制造模式的转变与革新。在半导体、电子零部件、LCD制造等领域,点胶机的应用会越来越多,在取代传统装备的卡座、螺丝,以及对芯片的保护、散热等方面的点胶优势非常明显。但