在半导体封测的整个工艺流程中，作为材料部分的工业粘合剂，即工业胶水，一般都是被作为辅材来对待的。但胶水在封装工艺中有时候恰恰起到至关重要的作用，尤其对封装工艺、效率、封装品质、信赖性等的作用都不容忽视。随着先进封装工艺的快速发展，与胶水相关...
随着胶黏剂在电子领域的应用普及，点胶设备的需求更加复杂与多样化，近几年更是随着智能手机为主的3C产业“高歌猛进”迎来新一轮的市场扩充与增长机遇。2017年7月20日下午，由2018慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）主办方发起的“点胶及胶黏剂行业沙龙——点胶技术在3C行业的...
近日，来自汉高、陶氏、道康宁、富乐、武藏、好乐、普思玛等数位企业高层相聚于慕尼黑展览（上海）有限公司，共同为筹办“2017国际胶粘剂技术创新论坛”出谋划策。论坛将于“2017慕尼黑上海电子生产设备展（productronicaChina）”期间举办
国家提出的中国制造2025，以“智能制造”为主导的工业自动化技术，正逐步推动国内工业制造模式的转变与革新。在半导体、电子零部件、LCD制造等领域，点胶机的应用会越来越多，在取代传统装备的卡座、螺丝，以及对芯片的保护、散热等方面的点胶优势非常明显。但
旗下分公司ChomericsEurope为其产品系列增添了新材料。现在拥有广泛的材料可供选择，从而提供可满足广泛消费、工业及军事/航空应用的规格。配置的导电导电FIP衬垫小型横截面和复杂模式应用提供的总拥有成本。ChomericsFIP材料能够
