颗粒研磨机
高加工、抛光
300(mm)
触摸屏玻璃
硅片、陶瓷片、玻璃片、石英晶体
是
YVP132M-4 9(KW)
2800(kg)
设备主要用于硅片、陶瓷片、玻璃片、石英晶体、其他半导体材料以及多种硬脆材料的双面研磨。机器结构传动型式、工作参数计算、工作程序选择等方面都进行了精心设计。设备造型布局合理...
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电声与石英晶体器件:继续向薄型化、小型化发展音/视频扬声器应继续向低失真、高灵敏度、大动态范围、宽重放频带和良好瞬态响应方向发展,电视机扬声器的薄型化、小型化应继续发展。扬声器应向大功率(200W以上)、高效率(98dB~100dB)和宽指向性