一． 机器用途：

将排列紧密的LED芯片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED芯片均匀地向四周扩散，*满意的芯片间隙后自动成型，膜片紧绷不变型，恒温设计操作简单，

二． 机器特点：
1、采用双气缸上下控制；
2、恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；
3、加热、拉伸、扩晶、固膜完成；
4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。

5、上气缸行程可调（采用电磁感应方式）。
5、操作简便，单班产量大。
三．技术参数：
1．电源电压：  AC220V±10%，50Hz
2．工作气压：  4Kg/cm2
3．温度范围：  室温0~399℃
4．上气缸行程：150/250 mm
5．下气缸行程：100 mm（可双向调节）
6．扩张面积：  120/270 cm2
7．外型尺寸：  长250/290mm×宽235/265mm×高950mm
8．机器重量：  20kg  

企业名：深圳宇通精密机电设备有限公司

类型：生产企业

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