软导热硅胶垫
0.03-6mm
1-6
10-50
企业名：上海加弘实业有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 021-34550098
手机：18616831535
联系人：罗先生
QQ： 
邮箱：netover@163.com
地址：上海上海市上海市青浦区香花桥东路228号1栋
导热矽胶垫 是一种新型的导热材料， 用于散热片和电子设备的传热界面。该系列产品的形状适用性使其能填满PC板和散热片或金属底架的空气间隙，最大限度减少空气的热阻抗，良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品
产品抗油渍，抗溶剂，抗老化，可作为绝缘、导热、阻燃材料使用，另外产品柔软度好，可做缓冲材料使用，如音响功放的防震材料。
✪技术性能指标：
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项目 |
单位 |
典型值 |
测试方法 |
备注 |
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厚度 |
mm |
0.3-8 |
ASTM D751 |
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拉伸强度 |
MPa |
150-300 |
ASTM D751 |
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硬度 |
度 |
10-40 |
ASTM D2240 |
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密度 |
g/cc |
1.6±0.1 |
ASTM D297 |
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耐温 |
℃ |
150 |
EN344 |
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放火等级 |
- |
V-0 |
UL-94 |
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导热系数 |
W/m.k |
1.2-2.4 |
ASTM D5470 |
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击穿电压 |
<2mm |
Kv |
>4 |
ASTM D149 |
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✪产品规格：200*400mm,可背胶可以模切
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