电源粘贴胶厂家，希顺有机硅专注电源粘贴胶十多年公司成立于1999年，致力于工业电子胶粘剂的研发、生产和销售，产品以无毒、无腐蚀、环保的有机硅胶粘剂为主导，配套有环氧胶, 塑料胶，快干胶，UV胶，厌氧胶及多种特殊胶粘剂，构成多元化的产品体系，产品广泛应用于电子，电器、灯饰，机械，太阳能，传感器等多个工业制造领域。

产品规格书

产品型号：XS1110 (电源粘贴胶)

（一）产品描述：

本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B双组份液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1：1重量比充分混合后，混合液体会固化为弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和发热。固化后的胶体，具备有机硅材料优异的物理、电气性能。

（二）性能特点：       

●低粘度，流动性好，可迅速充满狭小间隙

●消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡

●可常温固化或加温快速固化，基本无收缩

●对材料兼容性好，具有优异的抗中毒能力

●弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力

●高频电气性能稳定，无溶剂，无固化副产物放出

●耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂

●具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换

（三）典型用途

专用于电源粘贴胶。

典型性能：

项目	测试标准	单位	数值
导热系数	GB/T 10297-1998	W/m.K	1.1
膨胀系数	GB/T 20673-2006	μm/（m.℃）	200
硬度	GB/T 531-83	Shore A	60±5
拉伸强度	GB/T 528-1998	MPa	1.0
断裂伸长率	GB/T 528	%	50
介电常数	GB/T 1693-2007	(1MHz 25℃)	3.0
损耗因子(1MHz)	GB/T 1693-2007	（1MHz 25℃）	0.01
介电强度	GB/T 1698-2005	kV/mm（25℃）	>20.9
体积电阻率	GB/T 1410-2006	（DC500V）Ω· cm3	1.0×1014
温度范围		℃	-60～200

      

（四）使用方法：

1.混合

产品以双组份形式提供，将A组份与B组份以规定的重量比进行混合。A组份与B组份充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前将混合物料静置5分钟，这有利于去除混合时所混入的空气。如果还存有气泡，则需要真空脱泡处理。考虑到材料的膨胀性，所用的脱泡容器的体积应至少是液体体积的4倍。可以用28到30英寸汞柱的真空脱泡处理来去除混合物料含有的气泡。继续抽真空直到液体膨胀后又恢复至原始体积，将其中的气泡全部消除。这一过程需要5分钟到10分钟不等，主要取决于搅拌时所带入的空气量。为了达到的固化效果，需要使用玻璃器皿以及玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。

2.适用期/操作时间

固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为弹性体。适用期的定义是组份A与B（主剂与固化剂）混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。请查阅各型号产品对应的操作时间。

3.加工与固化

产品在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的元器件中进行固化。此过程要格外小心，以尽量减少空气的混入。如果可行，特别是灌封的元器件有许多微孔时，应尽量在真空条件下灌胶。如果无法采用这项工艺时，元器件在使用产品灌封后应进行真空脱泡处理。产品既可以在室温（25℃）下进行固化，也可以加热固化。产品规格书中列有产品理想的固化条件。产品在使用前应该预先进行搅拌，这是因为在运送和储存过程中会有产生部分沉淀。

4.表面处理准备

当应用中需要高粘接强度时，元器件需要进行底涂。请参阅《底漆选择指南》选择与产品相匹配的底漆。为了达到效果，底漆漆层应尽量打薄、均匀。使用底漆后应让底漆在空气中彻底干燥，再使用产品。

5.可使用的温度范围

对于大多数应用而言，产品可以在-60到200℃温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条件下，产品在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。就低温性能而言，虽然可在-60℃左右的环境下进行热循环，但您的部件和装配的性能需要得到证实。影响性能的因素包括部件的构型和应力敏感性，冷却速率和停留时间以及之前所经历的温度史。例如希顺灌封胶弹性体的特殊材料可以在-60℃甚至更低的温度下使用。在高温段条件下，固化后的产品耐久性取决于时间和温度。正如预计的，使用温度越高，产品可使用的时间越短。

6.相容性

在某些情况下，本产品跟某些塑料或橡胶接触时将无法达到理想的固化效果，应用溶剂清洗基材表面或以高于固化温度略微烘烤，可解决此问题。

某些化学品，固化剂增塑剂会抑制固化，下列材料要特别注意：

含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物。

含炔烃及多乙烯基的化合物。

缩合型胶料及其污染的模具和工具

7.可修复性

生产电气/电子设备时，都希望能够将废弃或损坏的产品回收利用。在不对内部电路造成极大损伤的情况下，想要将非有机硅刚性的灌封材料去除并重新灌注是很困难或不可能的。使用希顺有机硅灌封胶可以方便地进行有选择的去除，修复或完全更换，并在修复的部位重新灌注入新的灌封胶。

去除有机硅弹性体时，可以简单地使用锋利的刀片或小刀将不需要的材料从待修复区域撕去或去除。对于粘附于部上的弹性体，采用机械方法如刮削或摩擦等方法从基材或电路上去除。

在对已修复的器件重新灌注灌封胶以前，需要使用砂纸将已固化灌封胶的表面打毛，然后用适当的溶剂擦拭。这有助于增强粘结力，将修复的材料与已有的灌封胶结合成一体。不宜将有机硅底漆作为产品自身的粘合剂。

8.包装规格：

（1）A/B组分：各5Kg/桶。

（2）A/B组分：各10Kg/桶。

（3）A/B组分：各20Kg/桶。

（4）需要其他包装请与公司销售人员联系。

公司产品品质保证，公司通过了ISO9001，ISO/TS16949：2009技术规范，SGS环保无毒测试及UL94-V0安全测试、FDA食品级无毒，在国内市场享有卓越的声誉。   
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