LED模顶硅胶 molding封装胶价格 模鼎灌封胶厂家

产品特点 产品应用橡胶双组分加成型*硅弹性体 LED大功率封装 LED模顶 molding 加温成型固化无副产物而且收缩率*低产品特征 产品概述与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化*光衰 折射率1.41-1.52 混合黏度：3500-4500 * 膨胀低 硬度：60-80A 本产品为双组分普通折射率*硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、*压、针对（大功率模顶 贴片 集成光源封装 及配粉）及大功率led填充。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业*向无铅制程发展中，*硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。

未固化特征

产品/名称 C-3370-A G3370-B

 外 观 Appearance 透明液体 透明液体

粘 度 Viscosity (mPa.s)

混合比例 Mix Ratio by Weight 100 ：100

混合粘度 Viscosity after Mixed 40 00

可 操 作 时 间 Working Time >6 小时 25°

使用指引 1. 使用比例： CG3370A 1 份 CG3370B 1 份 100 ：100 2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）; 3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。固化条件：

固化条件（H） 100C°× 1h + 150C°× 4h

固化后特征 产品/名称 C3370-A/B

硬度 Hardness（Shore A） 65-75

拉伸强度 Tensile Strength（MPa） >4.8 拉力测试

*弯强度（N/mm2） 25 折光指数 Refractive Index 1.42 透光率 Tran*ittance（%）400nm 98%(2mm) 热膨胀系数*E（ppm/°C） 270ppm 固化后收缩率 约3% 使用方法 A 100 部中添加 B 100 部后用搅拌棒搅拌均匀。点胶后加热固化。固化后如有表面不平现 象，将*段烘烤温度从 100℃降* 90℃、时间从 1 小时改为 3 小时可得到*。搅拌后 进行真空脱泡后再点胶。放在 100mmHG 左右的减压下、冒上气泡要溢出时*恢复到常压让 气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止。另外，基板有水分时也会产生气泡，所以要事 先通过加热去除水分。

企业名：深圳市淳昌硅胶科技有限公司

类型：生产企业

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