SG6858TZ
FSC
企业名：深圳市广辉电子有限公司
类型：
电话： 13686868407
手机：13686868407
联系人：陈树辉
QQ： 
微信：
邮箱：659974144@qq.com
地址：广东深圳深圳市深南东路金城大厦3-10-A//柜台:深圳市华强北路新华强电子世界Q3B026室
∟ 其他IC(5)
| Attribute | Value | UOM |
|---|---|---|
| General Information | ||
| Device Marking(TOP MARK) | &E&E&Y &OAAIB&C &.&O&E&V |
|
| Family Code | 0GT | |
| Package Type | SSOT-6 | |
| Package Description | 006, PLASTIC MOLDED, SUPER SOT-6 PKG, SINGLE, SMD (33) | |
| Pin Count | 6 | |
| Maximum Reflow Temperature | 260C | |
| Restriction of Hazardous Substance | ||
| Standard Plating Finish | Matte Sn | |
| Base Metal/Leadframe Material | Copper,Iron,Zinc,Phosphorus,Lead (RoHS Exempt),Silver | |
| Lead Pitch | 950 | |
| Minimum Lead Spacing | 450 | |
| Die Fabrication | ||
| Fabrication Process Identifier | BSMC | |
| Package Assembly* | ||
| Plating Finish Layer Thickness | 8.0um - 13um | |
| Thermal Impedance (Theta JA) | 208 | °C/Watt |
| Thermal Impedance (Theta JC) | 999 | °C/Watt |
| Moisture Sensitivity | 1 | |
| Electrical Test | ||
| ESD Human Body Model (HBM) | 3 | V |
| ESD Machine Model (MM) | 200 | V |
| Package Assembly* | ||
| DAP Size | 1.57x0.99 MM | |
| Frame Material | Alloy194 | |
| UL Flammability Rating | UL94-V0 | |
| Die Attach Type | Epoxy / QMI9510 | |
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