MEMS传感器PCB生产

型号/规格：
MEMS传感器PCB生产
品牌/商标：
香港雅新

发布询价信息

普通会员

企业名：雅新科技有限公司

类型：其他

电话： 0755-83957934

手机：13316550251

联系人：周先生

QQ：

邮箱：ztfmtk@163.com

地址：广东深圳福田华强北路都会100大厦B座12W室

产品分类

传感器(1)
∟ 其他传感器(1)
印刷线路板(32)
∟ 双面/多层线路板(21)∟ 薄膜线路板(2)∟ 柔性/挠性线路板（FPC）(8)∟ 刚柔复合/软硬结合线路板(1)
其他未分类(1)

新品上架

商品信息

MEMS（微机电系统）传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎。MEMS传感器是系统级封装解决方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点。邦定基板

MEMS*不同于主要利用硅的电性质的半导体芯片。MEMS的*部件没有栅-漏-源三*，而是一个*由硅制成的微型机械结构。一个典型的MEMS结构包括质量矩滑块、弹簧和阻尼器，工作原理与质量弹簧模型基本相同。

MEMS传感器可以给手机、MP3/MP4 播放器、PDA或游戏机控制器上增加一个直观的人机界面，使人的动作与安装MEMS传感器的设备实现互动。

MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件封装）的发展历程及水平。MEMS中的许多封装形式源于IC封装。目前在MEMS封装中比较常用的封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier）、金属封装、金属陶瓷封装等,在IC封装中倍受青睐的球栅阵列封装（BGA-Ball Grid Array）、倒装芯片技术（F*-Flip Chip Technology）、芯片尺寸封装（CSP-Chip Size Package）和多芯片模块封装（MCM-Multi-Chip Module）已经逐渐成为MEMS封装中的主流。BGA封装的主要优点是它采用了面阵列端子封装、使它与QFP（四边扁平封装）相比，在相同端子情况下邦定基板，增加了端子间距（1.00mm，1.27mm，1.50mm），大大*了组装性能，才使它得以发展和推广应用。21世纪BGA将成为电路组件的主流基础结构。

在MCM封装中*常用的两种方法是高密度互连（High Density Interconnect简称HDI）和微芯片模块D型（Micro Chip Module D简称MCM-D）封装技术。高密度互连（HDI）MEMS封装的特点是把芯片埋进衬底的空腔内，在芯片上部做出薄膜互连结构。而微模块系统MCM-D封装是比较传统的封装形式,它的芯片位于衬底的顶部,芯片和衬底间的互连是通过引线键合实现。HDI工艺对MEMS封装来说有很大的*性。由于相对于引线键合来说使用了直接金属化，邦定基板芯片互连*产生很低的寄生电容和电感，工作频率可达1GHz以上。HDI还可以扩展到三维封装，并且焊点可以分布在芯片表面任何位置以及MCM具有可*的特性。

香港雅新科技有限公司是一家生产与贸易相结合的综合型私营企业,公司总投资500万元,拥有2700多名高素质、*活力、经验丰富、充满干劲的*员工，是软(FPC)、硬印制电路板(PCB)以及*PCB的*制造商,主要生产单、双面、多层印制电路板及单、双层、多层(1-6层)柔性线路板,自成立十几年来，公司在*线路板、柔性线路板、*PCB、内存条PCB、平板电脑PCB、封装基板中取得了优异的成绩，公司现在已取得IS09002,美国UL*检测在申请中。