日本贴片胶 5111W-S SMT贴片胶为热固化单组份环氧树脂。主要用于各类贴片机贴装和*SMD型电子元器件，其方法可采用网版印刷和点胶等。日本贴片胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。其*涂敷和低温固化的特性已得到SONY、SANYO、EPSON、NEC、SHARP、 TOSHIBA、MITSUBISHI、NAMTAI、 LEGEND、SEIKO、OLYMPUS等海内外公司的*。 一、特点：固化前具有较好的触变性，印刷性能好；具有良好的*塌陷性；点胶适合低、中、*各种不同类型设备的需求，更可低温固化；固化时间短，粘接强度高，掉片率低；*缘性能优良；对铜板*无腐蚀；贮存期长，无沉淀、分离现象。 二、包装使用： 本产品采用1KG/桶。在使用前，应将产品从冰箱中拿出，置于常温放置一小时以上，再开启使用。

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