一：材料选用

   锅仔片选用：常用锅仔片有圆形，椭圆形，十字形，三角形，客户可根据自已产品要求来选用锅仔片，市场上常用的也是就圆形的成本低，寿命高。

   胶材选用；常用胶材有白色和透明两种，

1.透明材料：贴在PCB时好对位，，贴好后能看到是否有脏物，偏位现象。

2.白色材料：白色材料主要是针对一些按键带有灯孔的能有一定的反光效果。

二：组装工艺

A  与PCB板的组装

1.组装工站,组装需在PCB贴片完后再来贴DOME，因为PET能过的温为85度。

2.组装前需对PCB表面做清洁处理(建议用去渍水擦拭也叫白电油)。

3.撕取DOME时操作人员必须带手指套，必须保持环境的清洁。

4.建议借助简单治具来对位已保证产品贴合不偏位。

B  PCB焊盘设计        

② 焊盘外径建议比弹片外径大0.5mm(4mm的配4.5mm，5mm的配5.5mm)，建议焊盘内径做到2-2.5mm，中间绝缘区域为1.0mm外径为2.5-3.5mm。

③ 建议接触区域用沉铜方式处理可大大节省成本，因为如果镀金厚度不够大在跟弹片摩擦过程中可能导致镀层的脱落而引起导通不良，但是要是厚度大的话成本会相应增加，沉铜处理的就可增加厚度但是成本不会大幅增加(关于此点可跟PCB厂家具体了解)。

C  按键

① 设计采用“P R”的组合方式，对于声音会有缓冲作用且手感会比较好。

② 按键跟DOME的接触导柱建议用圆形，大小匹配建议4mm弹片配1.8mm导柱，5mm 弹片配2.0mm导柱，高度建议不要过高，否则会在按压时有晃动感觉且有可能引起“连动”。

 ③ 硅胶硬度建议70度以上，防止声音过大。

D  锅仔(DOME)

一： 设计时注意弹片跟弹片之间以及弹片跟机构孔或者外形之间间隙留到0.5mm以上，以防止可能在使用过程中灰尘进入导致的导通不良。锅仔片的力度可根据客户的需求来选择：常用力度的有130g、160g、180g、200g；力度大些的有250g、280g、300g、350g，全键盘按键则建议采用更低荷重为130g。

二：建议设计时按键导柱跟弹片之间间隙留到0.1mm，以防止会有“间隙过大产生的重压”或者“间隙过小产生的顶到“的感觉。其它部分需要在实际组装情况下个别来分析。

三、测试方法：

寿命测试机，连续撞击弹片顶部中心100万次

钨钢测头直径：Φ1.5mm

撞击速度：3次/秒

撞击力度：荷重的2倍

每撞击10万次为一段落，检测退变值.