一、多年成熟的FPC柔性电路板制程经验,引进日本和台湾的*技术及设备,原材料根据不同层次的客户需求,可采用：日本住友/东芝、台*虹或大陆内地的原材料制作。我公司FPC*小线宽线距可做到2mil,并已取得QS140001及完成ISO9000品质*体系的。强大的生产及技术队伍，以及高素质行销人员务求*为客户提供品质优良、价格优惠的满意产品。

 

二、适用领域：广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部分及*产品。如电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。

 

三、基材：聚酰亚胺/聚脂

四、基材厚度：0.025mm--0.125mm

五、*小孔径：￠0.3mm±0.02mm

六、铜箔厚度：0.009mm 0.018mm 0.035mm

0.070mm 0.01mm

七、耐焊性：150℃-280℃

八、*小线距：0.05-0.09mm

九、耐绕曲性/耐化学性：*合国际印制电路*标准

十、工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型

 

优势：价格，交期，服务

企业名：深圳方鑫圆科技电子有限公司

类型：生产企业

电话： 0755-29072181

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