技术指标/*能力  
1.客供资料方式:(Date Supply for the Customers) 菲林(Film)、样板(Sample)、CAD资料(CAD Date) (PROTEL;PADS2000)  
2.敷铜板 ( Coat—Copper Laminates ): FR4, CEM1,CEM3,F*-3  
3.厚度 (Thickness):0.2—-3.0mm  
4.布线层数 (Circuit Layers):单面/双面/多层(4—20层)  
5.*细导线/间距 (Min Circuit / SPACE): 4MIL / 0.1mm ( Ni / Au )板 4MIL/ 0.1mm (喷 Sn / Pn板)  
6.*小孔径 (Min Hole Diameter):0.1mm  
7.*大板厚/孔径比 (Max Thickness / Hole D ):≤5  
8.*大*尺寸 (Max Outline) : 600×700mm  
9.阻焊油 (Solder mask ink): 热固油 (台湾川裕公司: 402、401) 感光油 (日本TAMURA:DSR—2200) 等  
10.镀涂层(Plating / Coacing ): 电镀Ni / Au ,  喷Sn / Pb  
11.外形*(Outline Process): 数控铣边, 冲,切,V割,精度 : - 0.2mm~0.2mm  
12.月*能力:(Process capablity/Month): 5000m2  
13.日*能力:(Process capablity/Day): 200 m2  
14.交货周期:(Delivery Date): 样板1-4天;单双面批量:5-7天;四层批量7-9天;六层批量8-10天  
15.验收标准:(Acceptance Standrd): 国标、企标,客标 

企业名：深圳王创电子科技有限公司

类型：生产企业

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