台式无铅回流焊主要特点
1、性能稳定、寿命长。
2、经济实用、*降耗；一机多用，可做SMT红胶的固化。
3、内部采用*部件。
4、散热，冷却快。升温，降温快。
5、*、多功能；满足0201电阻电容、二、三*管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。
6、控制器设计在右侧，方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。

台式无铅回流焊技术参数
台式无铅回流焊的控温段数：2条20段曲线，相当于20个温区。可以*的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，二十个点的温度控制段数，**的焊接效果。
温区数目：单区多段控制
控温系统：微电脑自动温控；SSR固态继电器无触点输出
升温时间：3min
温度范围：0-300度
发热来源：远红外加热
工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式
*工作台面积：200mm×180mm
焊接时间：3-5min
温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存4条温度曲线，方便以后焊接调用。
冷却系统：*轴流冷却系统。
额定电压：220V，50Hz（AC110V可以订购）
工作频率：50-60Hz
*大功率：600W
平均功率：400W
重量：   7KG
尺寸：   430X310X230mm

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