本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出*璃封装结构。本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出*璃封装结构。
特点
·稳定性好，*性高
·阻值范围宽：0.1～1000KΩ
·阻值精度高
·由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用
·体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上）
·热感应速度快、灵敏度
应用范围：
·家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测
·办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿
·工业、*、*、气象、食品*设备的温度控制与检验
·液面指示和流量测量
·手机电池
·仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿
