聚酰亚胺薄膜是一种新型的**聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在*强性溶剂二甲基乙酰胺(DMAC)中经缩聚并流涎成膜,再经亚胺化而成.它是目前世界上性能*好的薄膜类*缘材料,具有优良的力学性能 、 电性能 、 化学稳定性以及很高的*辐射性能、 *和耐低温性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。

用途:1.太阳能电池的衬底材料. 2.柔性线路板的补强板和薄膜开关、变压器*缘。       3.电机,电器的H级耐热*缘衬里                    4.半导体的包封材料，高温电容介质广泛应用于航空，点子，电器等领域。

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