深圳市未来无铅科技有限公司隶属伟*国际集团，成立于1996年7月，*生产和销售无铅电子设备，半导体设备，拥有中外*品牌Mirai、Assure、HARUTA,现有员工300多人，其中大学本科以上学历员工120人。拥有自建8000多平方米科研、生产、培训为一体的现代化无铅电子设备生产与科研基地. 我司供应松下 MMCG3 *貼片機 Panasert MMCG3 *貼片機 機器型號:NM-MC00A,MC01A(M);NM-MC06A(XL) 貼片速度:0.2sec/chip貼片精度:Within+/-0.01mm 貼片範圍:8mm,編帶(C,R),EIAJ散裝架料,1005~6mm. 搭載料架:40站/80站 其它配置:說明書光盤一張 外型尺寸:L1,650xW1,160xH1,560mm/1,500kg(M)00A L2,550xW1,160xH1,560mm/2,000kg

企业名：深圳市 未来无铅科技有限公司

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