导热硅胶片

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一、特点和用途：

1、良好的热传导性与*缘性。解决集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上，同金属散热块有相同效果。

2、*缘、减震、*冲击，工作温、湿度范围广（-50℃~+200℃）。

3、产品为片状形式可任意裁切，使用简单。

应用范围：

广泛用于CPU、CDROM、DVD、功率转换器等电子、电器行业的散热、*缘、填充。

导热系数：0.8~3.0W/MK

联系方式

企业名：深圳傲川科技有限公司

类型：生产企业

电话： 0512-68321013

手机：18912610628

联系人：杨珊

QQ：

邮箱：z9604@szaocn.com

地址：江苏苏州苏州市高新区竹园路馨泰花园29栋104

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