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基板尺寸：50mmx 50mm~508mm x 406mm

基板厚度范围：0.015’’~0.500’’

底部组件间隙：0.5’’(1.0’’可选)

基板传送速度：可编程，*高（1524mm/秒）

印刷/视觉循环时支撑方式：销钉，可选*夹具

固定PCB方式：底层真空吸板、Y-方向支座及Z-夹指示（Z-Grip finger）

轨道固定边：前/后端固定

印刷区域：457mmx 406mm(x,y)

印刷速度：6.35mm~305mm/秒

机器参数:型号:DEK ELA
基板尺寸(mm): 50x40~510x508mm
基板厚度(mm): 0.2mm~6mm
基板*大重量:1KG
印刷速度: 2mm~150mm/sec
周期: 14sec(12sec With speedup)
*度: 1.33Cpk @ 2.5±μm
视觉系统: Cognex 8100 Vision System
基板传输方向: 左-右; 右-左; 左-左; 右-右
电源: 1P/ 100-240V / 50/60Hz
空压源: 5L/min
外形尺寸(mm): 1,314(W)x1,610(D)x1,490(H)mm
重量: 800Kg boxed机器制造年份:2002年

视觉系统基准点：2~5个标准基准点或焊点

印刷周期：〈11秒（不包含印刷行程）

功率：115VAC 60Hz，30*AC 50Hz 20A

尺寸：1606.3x1168.4x1636.7mm(高度*灯塔)

重量：677kg

松下点胶机,富士点胶机

松下HDF  速度：0.07 sec/point

2004年设备

松下HDPV 速度：0.08 sec/point

双头 六个点胶嘴

2000年设备

松下HDP3 速度：0.08 sec/point

双头 六个点胶嘴

1997年设备

富士GL541E
电子板尺寸：*大限度为：457X356mm*小限度为：80X50mm
厚度：     0.8--4.0mm分配
速率：0.09秒/点
胶水准确度：±0.15m设备处理器：F4G & MCS30
胶水容积：99 settings电源：3相，200至480伏,1.5千伏安。
空气消耗量：0.5MPa(5kgf/cm2),200NI/min
机器尺寸：L：1,795mmW: 996mmH: 1,755mm(排除信号塔）
机器重量：约1,750KG

*供应HELLER回流焊1800EXL,1809EXL,1900EXL,1707EXL系列。
 
无铅回流焊系统HELLER1809EXL
? 2002年设备，欧美机，翻新处理
? 上9下9温区，长2660mm,2个冷却区
? 左到右传输，轨道前固定
? 轨道及网带传输，*宽PCB尺寸508mm
? 电脑刂疲匚戮取?.1℃，横向温差±2℃
? 尺寸及重量：L4650W1371H1650,重1588Kg
? 电源：三相，380V,约70KW
? 配置：测温线3条

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