|
产品特点:
- 无铅制程，*型设计,喷塑工艺，美观大方， 经久耐用
- 采用异行炉胆设计,开蓬式流线型外观
- 自动同步入板接驳装置,入板稳定顺畅
- 优质钛合金爪式/压爪式链条
- *铝合金导轨,*度高硬度
- 秘闭衡压助焊剂喷雾系统,*喷雾压力稳定
- 助焊剂自动跟踪系统:采用连续往返式*,喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节
- 配备双层松香废气过滤板(可随意抽出清洗),*降低污染
- 预热器:三段式强力热风系统,由风机均匀将热风送至PCB板底部,采用直接拉出式模块设计,方便清洗
- 具预热后热补偿功能,PCB板入锡炉前温度下降≤2℃
- 喷流波峰:螺旋式*设计,将SMD元件阴影部分焊接无暇
- 精流波峰:*平流技术,锡氧化量*少,层流波更使锡点趋向*境界
- 锡炉双波均采用无级变频,*控制波峰高度
- 自动洗爪装置:*优质微型水泵,丙醇为清洗剂,自动循环清洗链爪
- 强力急冷却装置:冷风达10℃以下,PCB温度下降,有冷风下降8℃/sec,无冷风下降3℃/sec
- 经济型运行:锡波随PCB板自动起降,每日锡氧化量*高可减少30%
- 具体温度*差(太高或太低)自动报警,PCB板自动跟踪记数系统
- 上、下位机控制,具体有*的稳定性
- 短路及过流保护系统
- 运输系统闭环控制。无级调速，*控制PCB预热与焊接时间。
- HW-B580C电脑控制双波峰焊接装置，除兼容一贯的机器自动化性能外更采用流线型机体设计，电脑界面视窗，将自动化生产及管理纪录*至更*
基本参数
|
型号 |
HW-B580C |
|
基板宽度 |
Max×300mm |
|
PCB运输高度 |
760±10mm |
|
PCB运输速度 |
0-1.8m/Min |
|
预热*度 |
1500mm |
|
预热区数量 |
3 |
|
预热区温度 |
室温200℃ |
|
适用焊料类型 |
无铅焊料 |
|
预热功率 |
9Kw |
|
波峰焊锡炉功率 |
12Kw |
|
锡容量 |
320Kg |
|
锡炉温度 |
室温300℃ |
|
控制方式 |
全电脑控制系统 |
|
助焊剂容量 |
Max5.2L |
|
电源 |
3相5线380V |
|
启动功率 |
22Kw |
|
正常运行功率 |
Max 8Kw |
|
气源 |
4-7Kgcm2 12.5L/Min |
|
重量 |
Max 900Kg |
|
外型尺寸 |
L3800×W1200×H1600mm | |
